Соединение за доли секунды — «Росатом РДС» представил припой нового поколения на форуме «Микроэлектроника-2026»

На объединенном стенде Госкорпорации «Росатом» были представлены разработки предприятий атомной отрасли для микро- и радиоэлектроники. Среди них – многослойный наноструктурированный электротехнический припой нового поколения.

Новый материал выполнен в виде никель-алюминиевой фольги и предназначен для соединения различных материалов. Его применение позволяет получать прочные, электропроводящие и низкопористые соединения, в том числе при работе с элементами, чувствительными к температурному воздействию. Ключевая особенность разработки — высокая скорость формирования соединения и локальный характер процесса пайки. Соединение создается за доли секунды, при этом не требуется использование высокотемпературных печей или дополнительных внешних источников энергии.

Новый припой позволяет исключить из процесса пайки высокотемпературный нагрев (что иногда является критически важным условием для ряда соединяемых материалов), уменьшить время пайки, а также осуществлять пайку поверхностей со сложной геометрией.

«Развитие собственной материаловедческой и технологической базы – одно из важных условий дальнейшего роста российской микроэлектроники. Представленная разработка сочетает высокую скорость формирования соединения, возможность работы с различными материалами и отсутствие необходимости нагревать изделие целиком. Такие решения расширяют возможности отечественных производителей электронной компонентной базы и помогают последовательно сокращать зависимость от импортных материалов и технологий», – отметила директор по продажам Евгения Дмитриева.

Также в рамках научной конференции представители «Росатом РДС» представили стендовые доклады. «Участие в форуме «Микроэлектроника» - это возможность обсудить с производителями и потенциальными заказчиками практическое применение новых решений и перспективы дальнейшей технологической кооперации», – рассказал Андрей Зимин, руководитель направления проектного офиса по микроэлектронике, который представил доклад о специализированной микросхеме управления процессами заряда и разряда аккумуляторных батарей (Battery Management System - BMS), разрабатываемых АО «Росатом РДС» в рамках комплексного проекта. Евгения Дмитриева в рамках стендовых докладов представила проект о создании серийного производства многослойной Ni/Al-фольги для локальной пайки на основе СВС-реакции.

На стенде Госкорпорации «Росатом» в рамках форума были представлены и другие решения предприятий отрасли. Экспозиция объединила разработки, ориентированные на решение актуальных технологических задач российской промышленности.

Справка:

Российский форум «Микроэлектроника» – ключевое событие года в мире электронных технологий. Это площадка для диалога между разработчиками электронной компонентной базы и производителями готовой продукции. Цель проведения мероприятия – комплексно рассмотреть актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной электронной компонентной базы и высокоинтегрированных электронных модулей; содействовать развитию отечественной микроэлектроники, представить разработки и возможности современных технологий. 

Разрабатываемая в рамках комплексного проекта микросхема BMS предназначена для измерения напряжения и температуры на 12 последовательно соединённых аккумуляторных ячеек в Li-Ion АКБ, а также их балансировки посредством внутренних или внешних ключей. Разрабатываемая микросхема является полным («pin-to-pin») аналогом зарубежной микросхемы LTC6811 ф. Analog Devices. 

Многослойный наноструктурированный электротехнический припой нового поколения в виде металлической фольги (СВС-припой) представляет собой многослойную металлическую наноструктуру, состоящую из чередующихся слоёв алюминия, никеля и других связующих компонентов.

Фото:

Официальный сайт форума «Микроэлектроника» https://microelectronica.pro.
АО «Росатом РДС».